4月11日,燦芯半導體(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯股份”)(688691.SH)在上海證券交易所舉行發(fā)行上市儀式,河南資產(chǎn)管理有限公司總經(jīng)理崔凱應邀出席。
河南資產(chǎn)于2020年7月通過(guò)專(zhuān)項基金直接投資燦芯股份,該公司于2024年4月11日正式在上交所科創(chuàng )板掛牌交易。燦芯股份上市發(fā)行價(jià)格19.86元/股,首次公開(kāi)發(fā)行3000萬(wàn)股,共募集資金5.95億元,發(fā)行后總股本為1.2億股。燦芯股份上市首日開(kāi)盤(pán)價(jià)為55元/股,市值增長(cháng)至66億元。
燦芯股份是中國大陸排名第二、全球排名第五的芯片設計服務(wù)商,聚焦系統級(SoC)芯片一站式定制服務(wù),其產(chǎn)品被廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò )通信、高性能計算等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
河南資產(chǎn)自成立以來(lái),持續布局半導體、新能源等新興產(chǎn)業(yè),以資本投資助推產(chǎn)業(yè)落地,助力關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅,發(fā)揮政府、企業(yè)、資本間的橋梁紐帶作用,努力當好河南省產(chǎn)業(yè)升級的長(cháng)期資本、耐心資本、戰略資本。未來(lái)將持續貫徹落實(shí)省委、省政府戰略部署,助力全省實(shí)體經(jīng)濟發(fā)展,為實(shí)現“兩個(gè)確保”、實(shí)施“十大戰略”、推進(jìn)“十大建設”作出更大貢獻。